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编写委员会

组织机制

超节点技术横跨芯片、互联、封装、软件与系统集成等多个产业环节,同时涉及不同厂商的技术路线与商业利益。为确保白皮书的专业性、中立性与权威性,本白皮书采用“学术主导编辑、产业分域贡献”的组织机制:由高校和科研机构研究者承担框架设计、稿件整合、技术审校与质量控制,保留独立编辑判断权;由产业伙伴按技术方向提供素材、数据、案例与工程反馈,经编写委员会审校后纳入正文;由顾问委员会在技术方向、分析框架和重大判断上提供独立建议。其目标,是使白皮书成为基于学术共识的行业公共知识产品,而非任何单一机构的技术主张。

在写作方法上,全书按问题递进展开:前三章重在分析约束、机制与系统结果之间的因果链条,为参考设计建立分析依据;第四至六章重在收束路线比较、工程取舍与未来判断;SPI 筹备与产业生态接口则把这套分析框架继续延伸为可共建的比较与协作入口。所有关键判断原则上都采用 事实验证归纳研判 四类证据口径,以降低不同来源材料混写造成的歧义。

牵头单位 负责白皮书的总体策划、分析框架构建、编写组织协调与全书统稿发布。

  • 上海人工智能实验室 侯杰、张行程、王辉、乔宇

指导机构 在技术方向、分析框架和重大判断上提供前瞻性指导。

  • 九源智能计算系统生态联合体下一代算力架构专家委员会

学术合编单位 由来自高校与科研机构的研究者组成,承担全书的框架设计、稿件整合、技术审校与终稿质量控制责任。

  • 上海交通大学   张宸
  • 上海交通大学   韩昕驰、赵世振
  • 中国科技大学   张骏雪
  • 上海市电子学会  刘军
  • 南京大学     郑嘉琦
  • 香港科技大学   袁彬航
  • 香港科技大学   陈凯
  • 东南大学     沈典
  • 清华大学     翟季冬
  • 清华大学     陆游游
  • 北京大学     刘古月

产业合编单位 按技术方向提供内容素材、工程数据、技术讨论或方案验证支持,相关内容经编写委员会审校后纳入白皮书。

  • 沐曦集成电路(上海)股份有限公司  魏莉、李兆石
  • 上海天数智芯半导体股份有限公司   姚涛、肖泽强
  • 浙江曦望智能科技股份有限公司    黄子腾、冯驰
  • 奇异摩尔(上海)半导体技术有限公司 祝俊东、李辑
  • 上海曦智科技股份有限公司      刘照德、陈晖
  • 上海阶跃星辰智能科技有限公司    聂浩、朱亦博
  • 上海阡视科技有限公司        程秋林、朱鑫
  • 上海算丰信息有限公司 | 模合信息科技 马振鹏、陈达亮
  • 海光信息技术股份有限公司      焦振男、姜永凯
  • 华为技术有限公司          刘晓妮、严可荣
  • 苏州盛科通信股份有限公司      成伟、王俊杰
  • 上海晟联科半导体有限公司      汪成喜、刘信磊
  • 浙江湖畔数据科学与应用实验室    高平、王英
  • 联通数字科技有限公司        卢照旭、黄思江
  • 中兴通讯股份有限公司        张景涛、顾红芳
  • 上海壁仞科技股份有限公司      丁云帆、李志

参编作者

陈博、陈继强、程刚、程嵩琦、丛高建、费载哥、冯莹、顾平、何军、胡冰莹、胡晓东、胡永强、黄睿、黄翟、李超、李迦雳、李南、刘方圆、刘文龙、钱稼旭、钱建民、寿晨宸、孙锦涵、王冬冬、王和俊、王力、吴思语、肖牧子、徐云霞、许丹念、杨彬、杨茂彬、张宣国、赵晨星、赵婕妤、赵文涛、赵昱、周麒、周禹

本白皮书的分析建立在公开文献、技术规范以及参与单位提供的讨论素材基础之上。以下类型的数据与分析对白皮书形成了关键支撑:

数据类型 价值说明
超节点架构细节与代际演进数据 支撑帕累托前沿外推机制的定量分析
光模块功耗与性能实测数据 支撑 LPO/CPO 技术路径的工程判断
先进封装工程数据 支撑 2.5D/3D 封装路径的可行性评估
大模型训练负载通信画像 支撑 MoE/ 长上下文等新范式下的需求建模
集群运维与故障数据 支撑 RAS 体系与 Goodput 兑现的分析

如何贡献

本白皮书以开源方式持续维护,欢迎各方继续参与共建:

  • 内容贡献:通过 GitHub 提交 Pull Request
  • 数据贡献:提供实测数据、案例分析或方案验证结果
  • 评审反馈:通过 Issue 提交技术评审意见
  • 联合署名:做出实质性贡献的个人和单位将在后续版本中获得署名

具体方式详见如何参与。 参与的背景、意义与边界,详见为何参与

建议引用格式

上海人工智能实验室 等 . 超节点技术体系白皮书(v1.0)[R]. 上海 : 上海人工智能实验室 , 2026.