上海人工智能实验室 · 联合学术界与产业界共同编著

超节点技术体系白皮书 SuperPod Technical White Paper

v1.0 · 2026 年 3 月发布 · 联合 8 所高校及科研机构、16 家产业伙伴共同编著

超节点是一种极致的系统工程路径，通过不断引入新的技术变量来实现超越摩尔定律的算力增长，进而满足指数增长的算力需求。

全书结构

从需求压力出发，理解超节点为何出现、系统能力如何兑现，再到工程路径选择与未来演进

为什么需要超节点，以及怎么把系统能力兑现出来

算力需求四波叠加，单芯片已接不住系统增速。从需求与供给的张力出发，定义超节点并建立分析框架。

硬件打开能力上界，软件决定能兑现多少。讨论内存语义、通信运行时与 RAS 如何把硬件能力转化为有效算力。

判断不能停在规格表比较。建模仿真同时回答：理论上界在哪、实际兑现了多少、哪些新变量正在推动系统继续进步。

当前怎么选工程路径，未来哪些技术将改变格局

五个参考设计分别面向不同约束和负载，代表当前五种各有优劣、互不替代的工程路径。

光互联、先进封装、Chiplet、HBM/3D DRAM 与模型形态演进，正在改写下一代系统的技术格局。

真正决定竞争格局的，不是某个局部参数，而是持续提升系统整体能力的速度。

从分析框架到产业协作

白皮书回答“怎么看”，SPI 则讨论如何把比较框架落地：产品条目怎么定、数据怎么对齐、边界怎么划，为后续持续评估奠定基础。

超节点是跨芯片、互联、封装、软件与运营的协同工程。产业生态地图识别关键环节、短板与优先投入方向。